CDIO創(chuàng)新工程實(shí)踐開發(fā)平臺主要用于單片機(jī)、傳感器、嵌入式、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能感知等課程的實(shí)驗實(shí)訓(xùn)教學(xué)和綜合設(shè)計等，能讓學(xué)生按照項目構(gòu)思（Conceive）、設(shè)計（Design）、實(shí)現(xiàn)（Implement）、運(yùn)作（Operate）的全流程進(jìn)行智能電子產(chǎn)品的開發(fā)實(shí)現(xiàn)、通過單個項目或多個項目的組合，實(shí)現(xiàn)單項目或綜合系統(tǒng)項目的開發(fā)、調(diào)試和功能驗證，提高學(xué)生解決復(fù)雜工程問題的能力。

1. 應(yīng)用網(wǎng)關(guān)平臺核心處理器采用四核 Cortex-A55 處理器和 Mali G52 2EE圖形處理器，主頻：8GHz，支持4K解碼和1080P編碼，內(nèi)置獨(dú)立NPU，可建立超強(qiáng)處理能力的嵌入式系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)的解析和執(zhí)行器控制及輕量級人工智能應(yīng)開發(fā)用。

2. 配備stm32/89c52/cc2530/cc2540等各類MCU處理器,用于各種模塊的信號處理與傳輸，完成設(shè)備控制和監(jiān)測。

3. 應(yīng)用WiFi、藍(lán)牙、紅外、Lora、NB-IOT、Zigbee等多種信號采集與傳輸技術(shù)，通過智能終端、電腦、無線網(wǎng)絡(luò)(WiFi、移動網(wǎng)、藍(lán)牙等)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的遠(yuǎn)程采集與執(zhí)行器的遠(yuǎn)程控制。

4. 平臺模塊實(shí)行統(tǒng)一的底板和傳感器擴(kuò)展接口，能支持不少于20種傳感器的檢測與智能應(yīng)用開發(fā)，支持Android11，OpenHarmony，Linux等各種嵌入式操作系統(tǒng)，可自由搭建各類應(yīng)用場景。提供不少于20個創(chuàng)新實(shí)踐項目資源，進(jìn)行項目式實(shí)踐開發(fā)。